多层印制线路板、铝基板、阻抗板

序号

项目

常规工艺能力

非常规工艺能力

1

层数

2～14

16～22

2

板厚

双面板

0.5～3.0㎜

0.2～4.0㎜

多层板

0.8～3.5mm

0.4～5.0mm

3

铜箔厚度

12μm，18μm，35μm

大于70μm

4

板材

FR-4,铝基板，高Tg板,高频材料板

陶瓷材料

5

表面处理

热风整平（无铅或有铅喷锡）,防氧化,化学沉镍金,镀金锸头

化学沉银,化学沉锡，

6

特殊工艺

盲、埋孔板

7

最大加工尺寸

单面板

550×700mm

550×950mm

双面板

550×700mm

550×950mm

多层板

550×700mm

550×950mm

8

最小线宽/间距

内层

5mil

4mil

外层

5mil

4mil

9

最小钻孔孔径

0.25mm

0.20mm

10

最小焊环

元件孔

6mil

5mil

导通孔

5mil

4mil

11

最大板厚孔径比

6:1

8:1

12

最小隔离环宽

12mil

10mil

13

外形公差

±0.15mm

±0.10mm

14

最小阻焊桥

8mil

5mil

15

金属化孔孔径公差

φ≤0.8(㎜)

±0.076mm

0.8＜φ＜1.6(㎜)

±0.10mm

φ≥1.6(㎜)

±0.15mm

压接孔（免焊孔）

±0.05mm

16

翘曲度

≤1.5% (无SMT) / 0.75% （有 SMT）

17

抗剥、拉强度

≥0.87N/mm

18

热冲击

288℃±5℃  10秒 浸锡1次后，孔内镀层完整，无断裂，无分离等

19

阻燃性

94V-0

20

通断测试电压

50～250V

21

阻抗控制公差

±10％